전체 글133 Title: Engineering Mold Releasability: Advanced Micro-Polishing Solutions for 3D Aluminum Automotive Seat Molds 자동차 실내의 인체공학적(Ergonomic) 코어 컴포넌트인 좌석 시트. 이 시트를 구성하는 발포 우레탄(Urethane foam) 성형 공정의 수율은, 베이스가 되는 '알루미늄 주물 금형(Aluminum Casting Mold)'의 마이크로 표면 조도(Surface Roughness)에 의해 100% 결정된다고 해도 과언이 아니다. 마이폭스(Mipox) 연마연구소의 최신 기술 리포트를 통해, 연질 알루미늄 주물이 가진 재료공학적 딜레마와 이를 타파하여 극한의 이형성(Releasability)을 확보하는 소형 연마 벨트 기술의 메커니즘을 심층 분석한다.1. The Defect Mechanics: 우레탄 발포 공정에서 표면 조도의 영향력 주조(Casting) 직후의 알루미늄 금형 표면에는 거친 주물광(Ca.. 2026. 10. 16. Title: Breakthrough in Rolled Ball Screw Finishing: Solving the Over-Grinding Dilemma with Pressed Non-Woven Wheels Title: Breakthrough in Rolled Ball Screw Finishing: Solving the Over-Grinding Dilemma with Pressed Non-Woven Wheels자동차의 전동 조향 장치(EPS)부터 전기차(EV) 브레이크 캘리퍼, 첨단 산업용 다관절 로봇에 이르기까지 정밀 리니어 모션(Linear Motion)의 핵심을 담당하는 부품이 바로 '전조 볼 스크류(Rolled Ball Screw)'다. 최근 모빌리티의 전동화와 NVH(소음/진동) 저감 요구가 극도에 달하면서, 구름 마찰(Rolling friction)을 결정짓는 볼 스크류의 표면 마감 스펙이 제조 수율을 쥐락펴락하고 있다. 마이폭스(Mipox)의 기술 기고문을 바탕으로, 전조 가공 후 발생하는 디펙.. 2026. 10. 15. Title: Overcoming the "Veteran Trap" in Polishing: How Strategic Abrasive Selection Eradicates Rework and Depersonalizes Manufacturing Title: Overcoming the "Veteran Trap" in Polishing: How Strategic Abrasive Selection Eradicates Rework and Depersonalizes Manufacturing최근 제조업계의 가장 치명적인 경영 리스크는 숙련공의 고령화 및 은퇴로 인한 '공정 능력(Process Capability)의 상실'이다. 특히 마감 품질을 좌우하는 연마(Polishing & Grinding) 공정은 작업자의 감각적 스킬에 과도하게 의존하는, 이른바 '속인화(屬人化, Person-dependent)'의 늪에 깊게 빠져있다. 마이폭스(Mipox)의 이번 기술 리포트는 신규 인력이 투입되었을 때 불량률과 재작업(Rework) 비용이 폭증하는 원인을 작업자.. 2026. 10. 15. Title: Next-Generation Wafer Handling: Analyzing the WHS-T4 Sorter and SECS/GEM Automation Solutions 현대 반도체 제조 공정에서 병목(Bottleneck)이 발생하는 지점은 더 이상 노광이나 식각 같은 메인 프로세스에 국한되지 않는다. 팹(Fab) 내부의 물류 이동, 이종 로트(Lot)의 재구성, 그리고 웨이퍼 단위의 완벽한 이력 추적(Traceability)을 수행하는 '자동화 핸들링 모듈'의 신뢰성이 전체 CAPEX 효율을 좌우한다. 본 칼럼에서는 SPS-International의 차세대 웨이퍼 소터인 'WHS-T4'와 자동화 핸들링 솔루션이 반도체 패키징 및 프론트엔드 라인에 제공하는 전략적 가치를 분석한다.1. 공간 제약과 기능성의 딜레마 극복: WHS-T4 웨이퍼 소터WHS-T4는 2-Cassette 방식의 완전 자동화 웨이퍼 소터로, 장비의 폭이 380mm 미만(Sub-380mm footpri.. 2026. 10. 15. Title: Visualizing Invisible Voids: Nordson C-SAM D9650 and Mipox's One-Stop 12-inch Wafer Analysis Solution Title: Visualizing Invisible Voids: Nordson C-SAM D9650 and Mipox's One-Stop 12-inch Wafer Analysis Solution하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)과 같은 첨단 반도체 패키징이나 파워 디바이스의 이종 소재 접합 공정에서, 접합 계면(Interface)의 '보이드(Void)'와 '마이크로 박리(Delamination)' 제어는 제품의 방열 특성과 수명을 좌우하는 가장 치명적인 변수다. 그러나 이를 랩핑(Lapping)이나 칩-아웃(Chip-out) 없이 평가하는 것은 난제였다. 마이폭스(Mipox)의 노드슨(Nordson) C-SAM® D9650 초음파 현미경 도입은 이 한계를 타파하는 중요한 분기점이다.1. IR 투.. 2026. 10. 14. Title: Polishing LiTaO3/LiNbO3 (LT/LN) Wafers: Navigating the Paradox of Brittleness and Asymmetric Surface Requirements Title: Polishing LiTaO3/LiNbO3 (LT/LN) Wafers: Navigating the Paradox of Brittleness and Asymmetric Surface Requirements저자: 우에타니 무네히사 (마이폭스)스마트폰 5G RF 모듈의 핵심 부품인 표면탄성파(SAW) 필터. 이 필터의 베이스가 되는 탄탈산리튬(LT) 및 니오브산리튬(LN) 압전 단결정 기판은 실리콘(Si) 웨이퍼 중심의 전통적 반도체 공정과는 궤를 달리하는 독특한 난제들을 안고 있다. 마이폭스(Mipox)의 최신 기술 칼럼을 바탕으로, LT/LN 기판의 파괴역학적 한계와 이종 표면(Asymmetric Surface) 가공에 숨겨진 엔지니어링의 정수를 심층 분석한다.1. 이종 표면 가공 (Asymm.. 2026. 10. 10. 이전 1 2 3 4 ··· 23 다음
