preCMP1 과망간산칼륨과 CMP ─ 난삭재 연마를 지탱하는 산화제의 위력과 현장의 '불편한 진실' 화학과 기계의 융합이 차세대 첨단 소재 가공의 길을 연다과망간산 칼륨 수용액의 이미지머리말'연마(Polishing)'라고 하면, 많은 분이 '단단한 지립(Abrasive)으로 단단한 소재를 깎아낸다'는 순수 기계적인 이미지를 떠올리실지도 모릅니다. 하지만 반도체 웨이퍼처럼 원자 레벨의 완벽한 평탄도가 요구되는 세계에서는 기계적인 마찰력만으로는 한계에 부딪힙니다.여기서 주역으로 등판하는 것이 바로 '화학(Chemistry)'입니다. CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마)라는 용어에서 '화학'이 먼저 등장하는 것은 결코 우연이 아닙니다. SiC(탄화규소)나 다이아몬드처럼 극도로 단단하고 화학적으로도 안정한 '난삭재(難削材)'를 다룰 때, 우리는 무작정 깎아내기 .. 2026. 6. 20. 이전 1 다음 반응형
