cmp15 랩핑 공정의 슬러리는 무조건 '1회 사용 후 폐기'가 정답일까? | 순환 재사용의 가능성과 공정별 최적해 단순한 소모품 판매를 넘어, 고객의 원가 절감과 폐액 부하를 줄이는 진정한 기술 제안머리말정밀 가공 현장에서 동일한 '다이아몬드 슬러리(연마액)'를 사용하더라도, 적용되는 장비와 용도에 따라 그 사용 방식은 정반대로 나뉩니다. 와이어 쏘(Wire Saw) 공정에서는 슬러리를 '순환 사용'하는 것이 기본이며, 실질적으로 100%에 가깝게 회수하여 재공급하는 루프(Loop) 시스템 안에서 운용됩니다. 반면, 랩핑(Lapping) 공정에서는 순환 시스템이 아닌 '1회 사용 후 폐기(Throw-away / One-way 배출)', 즉 한 번 가공 영역을 통과한 슬러리는 회수하지 않고 그대로 흘려버리는 방식이 일반적입니다.이러한 극단적인 대비는 연마 공정의 본질을 파헤쳐 보는 매우 흥미로운 진입점입니다. 왜 똑같.. 2026. 7. 6. SLAC 연마재 편 ─ 연마 공정의 '용제(Solvent) 의존'을 재검토하다, 무용제(Solventless) 설계의 혁신 유기 용제에 의존하던 연마 공정에 친환경이라는 새로운 대안을머리말이전 포스팅(시리즈 #03 레이저 박리 장비 편)에서는 도장 행거(지그) 박리 공정에서 막대한 신너와 화학 약품을 배제하는 레이저 기술에 대해 전해드렸습니다. 이번 기사에서는 제조 공정 혁신 시리즈의 마지막을 장식할 'SLAC (Solventless Abrasive Coating, 무용제 연마 코팅)' 연마재에 대해 다룹니다.가스 공급이 끊겨도 IH 분체 도장으로 구워낼 수 있고, 신너를 구하지 못해도 레이저로 박리할 수 있습니다. 그렇다면 '연마(Polishing) 공정'은 어떨까요? 유기 용제(Solvent) 가격이 폭등하고 공급망이 경색되는 국면에서, 연마 공정은 과연 도피처를 가지고 있을까요? 이번에는 이 근본적인 물음에 정면으로 .. 2026. 6. 30. Mipox, '3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)' 정회원 가입 | 차세대 반도체 기술 혁신을 향한 도약 100개 이상이 참여하는 오픈 이노베이션에목차'3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)' 가입의 의의왜 지금, 3D 헤테로 집적(Heterogeneous Integration) 기술이 중요한가?Mipox의 초정밀 CMP 및 접합 기술과 3D 헤테로 집적의 시너지3DHI 개요 및 기대 효과요약 및 첨단 패키징 솔루션 제안 (마치며)1. '3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)' 가입의 의의 마이폭스 주식회사는, 2025년 7월부터, 산관학 제휴의 오픈 이노베이션 플랫폼인 「3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)」에 정회원으로서 입회했습니다. 3DHI는 차세대 반도체 분야에서 R&D 가속화와 기술 경쟁력 강화를 목적으로 설립된 얼라이언스입니다. 요코하마 국립 대학의 이노우에 사대 교수를 대표로, 요코하마 국립.. 2026. 6. 25. 연마(Polishing) 업계의 구인난(인력 부족) 문제 | 심화되는 배경과 현상을 타파할 4가지 솔루션 기술 전수와 노동 환경 개혁이 생존의 열쇠를 쥔다 목차연마 업계에서 인력 부족이 심화되고 있는 배경구인난이 초래하는 치명적인 영향현 상황을 타파하기 위한 4가지 접근법요약 및 솔루션 제안 (마치며)1. 연마 업계에서 인력 부족이 심화되고 있는 배경최근 제조 현장 안팎에서 커다란 사회 문제로 대두되고 있는 '인력 부족(구인난)'. 저출산 고령화와 근로 방식의 변화 등 여러 요인이 겹치면서, 기업과 사회 전체가 필요로 하는 노동력 대비 실제 일할 수 있는 인구의 수가 턱없이 부족해지고 있습니다. 이는 단순히 특정 회사가 어려움을 겪는 수준을 넘어, 산업 인프라의 유지를 뒤흔드는 구조적인 문제로 자리 잡았습니다.우리가 몸담고 있는 연마(Polishing) 업.. 2026. 6. 22. 엣지 연마 가공으로 화합물 반도체의 수율 개선 | 제조 과제를 해결하는 기술 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등의 화합물 반도체 웨이퍼(결정)는, 파워 디바이스용의 재료로서 현재 주류가 되고 있는 실리콘 웨이퍼(Si)의 전기적 특성을 훨씬 뛰어넘는 성능을 얻습니다. 따라서 에너지 절약화의 촉진에 기여하는 재료(소재)로서 기대되고 있습니다.그러나, 이 소재의 특징인 '경질이라도 튼튼하고 강한 벽개성을 가진다' 물성이 장해가 되어, 웨이퍼의 제조 공정으로부터 디바이스 제조 공정에 이르는 넓은 영역에 있어서, 안정된 제조 프로세스를 확립하는 것이 어려운 상황이 되었습니다. 특히 웨이퍼의 외주 부분(엣지부)에 기판 파손 등의 결함을 발생시키는 요인이 많이 존재하고 있는 것이 특정되어, 그 해결 방법의 창출이 급무가 되었습니다.당사(Mipox 주식회사)는 이러한 문제 해결을 도모.. 2026. 6. 22. 왜 이 형태인가?"를 끊임없이 묻는 사고법 ─ '리버스·포워드 엔지니어링'이란? 주전자와 피라니아의 이빨에서 배우는 설계의 본질과 철학참고 문헌: 츠치야 켄스케(도쿄대학 생산기술연구소 부교수) 연재 「가치를 재창조하는 리버스·포워드 엔지니어링」 (『기계설계』 2024년 4월호 및 2025년 4월호) 목차주전자에 "왜?"를 100번 물어보기단순한 '형태의 카피(Copy)'만으로는 부족하다왜 지금, 제조 현장에 이 사고법이 절실한가?피라니아의 이빨은 이미 '해답'을 알고 있었다Mipox가 끊임없이 '표면'에 집착하는 이유요약: '형태'에서 '의도'로 (마치며)1. 주전자에 "왜?"를 100번 물어보기갑작스럽지만, 지금 여러분의 곁에 있는 평범한 '주전자'를 한 번 가만히 들여다보시기 바랍니다.물을 따르는 주둥이, 손잡이, 뚜껑, 그리고 스테인리스 소재의 몸통. 너무나도 눈에 익은 일.. 2026. 6. 20. 이전 1 2 3 다음 반응형
