Mipox, '3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)' 정회원 가입 | 차세대 반도체 기술 혁신을 향한 도약

100개 이상이 참여하는 오픈 이노베이션에

목차

1. 1. '3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)' 가입의 의의
   2. 왜 지금, 3D 헤테로 집적(Heterogeneous Integration) 기술이 중요한가?
   3. Mipox의 초정밀 CMP 및 접합 기술과 3D 헤테로 집적의 시너지
   4. 3DHI 개요 및 기대 효과
   5. 요약 및 첨단 패키징 솔루션 제안 (마치며)

1. '3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)' 가입의 의의

 

마이폭스 주식회사는, 2025년 7월부터, 산관학 제휴의 오픈 이노베이션 플랫폼인 「3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)」에 정회원으로서 입회했습니다.

 

3DHI는 차세대 반도체 분야에서 R&D 가속화와 기술 경쟁력 강화를 목적으로 설립된 얼라이언스입니다. 요코하마 국립 대학의 이노우에 사대 교수를 대표로, 요코하마 국립 대학 및 오사카 공립 대학을 거점으로 활동하고 있습니다. 재료·장치·디바이스 분야를 중심으로 국내외 주요 기업·연구기관 100개 이상이 참가하는 업계 굴지의 산관학 제휴 플랫폼입니다.

 

당사는 이 입회를 통해 반도체 기술의 최전선에 서 있는 연구자·기업과의 네트워크를 구축해, 차세대 디바이스의 실현을 향한 기술 혁신에 공헌해 가겠습니다.

2.왜 지금, 3D 헤테로 집적(Heterogeneous Integration) 기술이 중요한가?

 

반도체 업계에서는 수년간 트랜지스터의 미세화(무어의 법칙)에 의해 성능 향상이 진행되어 왔습니다. 그러나 최근, 미세화는 물리적인 한계에 가까워지고 있어, 종래의 어프로치만으로는 고성능화·저소비 전력화의 요구에 응하기 어려워지고 있습니다.

 

이러한 배경으로부터, 다른 기능이나 재료를 가지는 복수의 칩을 3차원적으로 쌓아 일체화하는 「3D 헤테로 집적 기술」이, 차세대의 반도체 기술로서 세계적으로 주목받고 있습니다.

 

3D 헤테로 집적 기술이 주목받는 이유

1 고성능화칩 간의 거리를 대폭 단축하여 신호 전송 속도와 처리 능력을 향상

2 저전력배선 길이의 삭감에 의해, 소비 전력을 억제하면서 높은 연산 성능을 실현한다

3 설계 자유도이종 재료·이종 프로세스의 칩을 조합하는 것으로, 용도에 최적인 시스템을 구축할 수 있다

4 소형화평면 구현에 비해 풋 프린트를 크게 줄일 수 있습니다.

 

AI 프로세서·차세대 메모리(HBM)·센서 통합 등 폭넓은 분야에서 3D 헤테로 집적 기술의 적용이 진행되고 있으며, 반도체 업계 전체가 다음 브레이크 스루로 자리매김하고 있습니다.

3.Mipox의 초정밀 CMP 및 접합 기술과 3D 헤테로 집적의 시너지

3D 헤테로 집적 공정에서는 칩을 적층하기 위한 "접합"과 각 층의 표면을 정밀하게 평탄화하는 "CMP(화학 기계 연마)"가 매우 중요한 역할을 담당합니다. 적층하는 칩의 접합면의 평활성이나 청정도가 디바이스 전체의 성능과 수율을 크게 좌우하기 때문입니다.

 

1CMP(화학 기계 연마)

적층 전후의 각 층 표면을 원자 수준에서 평탄화하는 공정입니다. 표면의 요철이 접합 품질이나 전기 특성에 직결되기 때문에 고정밀 연마 제어가 요구됩니다. 마이폭스는 반도체용 연마 필름·슬러리 관련 기술에 있어서 풍부한 실적을 가지고 있습니다.

 

2접합 프로세스

다른 재료·기능의 칩을 고정밀도로 접합하는 공정입니다. 접합면의 품질은 최종 장치의 신뢰성을 결정합니다. 당사의 접합 기술은 차세대 패키징 분야에서의 응용이 기대되고 있습니다.

3DHI에의 참가에 의해, 최첨단의 연구 동향을 재빨리 파악하는 것과 동시에, 당사 기술을 한층 더 진화시켜, 3D헤테로 집적 프로세스의 과제 해결에 공헌할 수 있는 솔루션의 개발을 가속해 가겠습니다.

4.3DHI 개요 및 기대 효과

3D 헤테로 집적 얼라이언스(3DHI)는 산관학이 협력하여 반도체 산업의 재활성화에 기여하는 것을 목표로 설립된 오픈 이노베이션 플랫폼입니다. 연구회·이벤트의 개최, 회원 상호의 정보 교환·의견 교환의 장소의 제공 등, 활발한 활동을 전개하고 있습니다.

 

정식명칭3D 헤테로 집적 얼라이언스(3D Heterogeneous Integration Alliance)

약칭3DHI

대표요코하마 국립 대학 이노우에 사대 교수

거점요코하마 국립 대학 · 오사카 공립 대학

참여 수국내외 주요 기업·기관 100사 이상

주요 활동연구회·정보교환회 개최, 회원간 기술정보 공유

공식 사이트https://3dhi.ynu.ac.jp/

 

3DHI 참여에서 기대되는 효과

1최신 기술 정보에 액세스

연구회·이벤트를 통해, 3D 헤테로 집적화 디바이스의 최신 동향이나 기술 과제를 재빨리 캐치 업합니다.

 

2산관학 네트워크 활용

100개 이상의 회원기업·연구기관과의 정보교환·제휴를 통해 공동연구와 새로운 비즈니스 기회의 창출로 이어집니다.

 

3기술 혁신의 가속

얻은 지견을 당사의 CMP·접합 기술의 연구개발에 피드백하여 제품·솔루션의 경쟁력 향상을 도모합니다.

5.요약 및 첨단 패키징 솔루션 제안 (마치며)

이번 3DHI 입회는 마이폭스에 있어서 차세대 반도체 기술의 최전선에 직접 관여해 나가는 중요한 한 걸음입니다. 3D 헤테로 집적 기술이 개척하는 새로운 반도체의 시대에 있어서, 당사의 CMP·접합 기술이 한층 더 가치를 제공할 수 있도록, 산관학의 강력한 네트워크를 최대한으로 활용해 가겠습니다.