Mipox의 초정밀 연마 기술
최근 인공지능(AI) 기술은 놀라운 발전을 이루고 있습니다. 그 중에서도 주목받고 있는 것이 ‘광회로 AI’라고 불리는 새로운 계산 아키텍처입니다. 광의 위상과 간섭을 이용해 정보 처리를 수행하는 이 기술은 기존 전자 회로에 비해 뛰어난 저전력성과 고속성을 구현할 수 있다고 평가되며, 차세대 AI 인프라로 기대되고 있습니다.
이러한 광회로 AI의 핵심 기술을 뒷받침하는 것은 매우 높은 광학적 균질성과 기계적 평탄성을 겸비한 광학 부품 및 나노 수준으로 구성된 미세 구조체입니다. 실은 그 성능의 근본이 되는 것이 ‘연마 기술’입니다. Mipox는 창업 100년이 넘는 연마 필름 제조업체로서, 차세대 정보 기술을 지원하는 ‘보이지 않는 인프라’로서 독자적인 초정밀 연마 기술을 제공하고 있습니다.

광회로 AI와 연마의 관계: 보이지 않는 정밀도를 추구하는 세계
광회로 AI에서는 회절 격자, 위상 패턴, 간섭 필터와 같은 광학 소자가 신호 처리의 중심을 담당합니다. 이들은 나노~서브마이크론 수준으로 빛을 제어하기 때문에, 제조 과정에서 미세한 표면 변형이나 작은 결함이 전체 성능에 크게 영향을 미칩니다. 반사와 산란에 의한 손실을 극한까지 줄이려면, 기판 표면의 “면 거칠기(Ra)”를 수 나노미터 이하로 낮추는 연마 공정이 필수적입니다.
Mipox는 하드디스크와 반도체용으로 축적해 온 나노 스케일 표면 마감 기술을 적용해, 이러한 광학계 구조체와 광섬유 제조 지원을 제공하고 있습니다. 특히 다음과 같은 부재에서 강점을 발휘하고 있습니다:
- 포토닉 집적 회로용 Si, SiN, LiNbO₃ 등의 웨이퍼 연마
- 광학 필름 및 반사 방지 코팅 전의 기재 연마
- 회절 격자·간섭 소자를 제작할 때 사용되는 고평탄·저손상 표면 처리
- 광섬유 단면 연마

「코팅・캇팅・폴리싱」로 세상을 바꾸다—Mipox의 기술 자산
Mipox는 제품과 수탁 가공 양쪽에서 엔지니어링 서비스를 제공하며, 단순한 소재 공급에 그치지 않고 ‘고객이 만들고 싶은 것을 함께 만든다’는 자세를 고수하고 있습니다. 특히 ‘연마’ 기술 분야에서는 세계 데이터 스토리지 산업에서 최고 점유율을 차지하는 연마 필름을 제공해 온 실적이 있으며, 그 기술은 광학·통신 분야에도 확장되고 있습니다.
광회로 AI에서는 제조 시 표면 정밀도가 신호 처리 효율, 노이즈 내성, 소비 전력에 직접적인 영향을 미칩니다. Mipox는 전자광학 기기에 요구되는 서브나노 정밀도 연마 수요에 대해 다음과 같은 솔루션을 제공하고 있습니다:
- 다층 구조 기재에 대한 저손상 마감
- 고반사율을 유지하기 위한 미립자형 연마 필름
- 프로브 카드 및 광학 플로브용 특수 용도 연마재
또한, 가공 평가용 측정 장비(AFM, 간섭계, SEM 등)를 자체 보유하고 있어 시제품부터 양산 스케일까지 일관된 지원 체계를 구축하고 있습니다.

새로운 기술과 조용히 지탱하는 연마 기술의 융합
AI와 반도체와 같은 첨단 분야에서는 사회적 관심이 최종 제품이나 알고리즘에 집중되기 쉽지만, 그 이면에서는 고도의 재료 기술과 표면 처리 기술이 필수적입니다. 특히 광회로 AI와 같은 신기술은 정밀 가공 기술과 불가분의 관계에 있습니다.
Mipox는 “바르고·자르고·연마하여 세상을 바꾸는” 사명을 바탕으로 차세대 기술 구현에 기여하는 연마 솔루션을 지속적으로 제공하고 있습니다. 미래 AI가 빛의 속도로 사고하고 전력 소비를 극한까지 억제하는 그 날을 지원하기 위해 연마의 힘이 지금 바로 필요합니다.
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